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      2021中國電動汽車百人會年度論壇 | 英飛凌曹彥飛:新發展格局下汽車半導體演變

      來源:   本站      作者:   developer      時間:   2021年01月21日

      2021年1月15-17日,中國電動汽車百人會論壇在北京市釣魚臺國賓館舉辦,大會主題聚焦“新發展格局與汽車產業變革”,全面解讀汽車產業面臨的新格局,商討制定新發展路徑。

      1月16日是本屆論壇的重頭戲,被譽為“產業發展政策窗口及風向標”的兩場高層論壇相繼召開。英飛凌科技(中國)有限公司大中華區***副總裁兼汽車電子事業部負責人曹彥飛先生受邀出席本日上午的國際論壇,針對“新發展格局下的汽車半導體演變”發表了精彩演講。

      曹彥飛先生演講


      以下為曹彥飛先生的演講摘要:

      一、半導體在社會經濟發展中舉足輕重

      半導體行業可以叫微電子行業,微電子關聯大世界,全球很多宏觀趨勢和人類社會的主要變革都跟半導體有著越來越緊密的聯系。

      具體來講,應對人口、社會結構變化、環境、資源挑戰以及推進城市化、數字化進程當中,半導體都扮演著越來越重要的作用。

      從量化的角度看一下半導體重要性,下圖是全球半導體市場的市值,在2020年,全球半導體的市場規模達到了4330億美元。在2019年由于全球貿易的波動和一些其他綜合因素,有過短暫的下降,但是在剛剛過去的2020年,疫情以及宏觀經濟的雙重挑戰之下,半導體行業仍然有5%左右的增長,未來看,年復合增長率在5.8%左右,其中汽車半導體增長是高于行業的平均增長率的,大概是7%左右。

       

      二、完成賽普拉斯收購后,英飛凌在汽車半導體方面的布局更加完善

      英飛凌作為全球***的半導體科技公司,在完成對全球非常***的一家半導體公司-賽普拉斯的收購之后,躋身全球十大半導體公司之列,在包括汽車、功率、安全芯片等領域我們都是市場的***。英飛凌的產品和解決方案廣泛應用于包括高效清潔能源、移動出行、安全、物聯網、大數據、工業等各個領域。

      面對汽車產業的新發展格局,英飛凌也在不斷豐富和完善公司的產品組合,加強產品升級、***技術創新,去滿足瞬息萬變的行業需求。在汽車領域,如果從五個典型功能角度去看,包括車身、信息娛樂、底盤安全、動力總成以及自動駕駛,英飛凌可以提供非常完善的產品組合,包括傳感器、微控制器、存儲器、功率以及互聯等器件,基于這些技術的組合英飛凌可以完全覆蓋整車許多主要的應用和產品需求。

      在汽車的角度,英飛凌對汽車持有三大核心理念,這三大核心理念完全對應了汽車的“三化”。首先,“零排放成為現實”,很顯然對應電動化;其次,“駕駛員成為乘客”,對應的是智能化和網聯化;接下來,“車還是那輛車”,可以從兩個角度說,一個是傳統汽車領域的應用還有非常強勁的市場需求,另外一個角度是,舒適化、電子化和原來在典型的***車上的功能逐漸向中端甚至低端去普及,這個角度講也催生了很多對半導體的需求。英飛凌圍繞著三大核心理念來構建研發、投入、創新、以及資源,更好地滿足和助力汽車行業未來發展的大趨勢。


      三、碳化硅在主逆變器、DC-DC、OBC等新能源應用上將大有可為

      新能源是長期趨勢,2025年之前傳統燃油車依然會占據主導地位,當然中間伴隨著新能源,包括BEV、PHEV強勁的發展,由此也帶來了碳化硅的***發展期,大概在2025、2026年左右,碳化硅就會達到大概20%左右的市場份額,典型的應用領域包括主逆變器、OBC和DC/DC。



      碳化硅跟硅將在很長一段時間內會共存,在很多應用場合或者是討論當中,都是關于綜合性能、優勢跟成本的比較或者選擇。具體來看,比如純電動領域,通常講主流的四驅車,比如主驅,會把碳化硅的性能、對里程提升的優勢發揮出來,通常會采用碳化硅模塊,輔驅大多數是采用IGBT模塊,當然主驅主流也是在后驅,目前也有一些主驅在前驅用碳化硅的討論。

      在PHEV放面,電池的電量相對比較小,由碳化硅的高效和里程的節省所帶來的成本優勢,可能沒有辦法對等于碳化硅和IGBT的差價,采用IGBT方案較多。

      英飛凌在碳化硅的技術探索和市場應用長期耕耘,現在已經接近30年,這中間有很多英飛凌非常值得自豪的歷程,比如2001年推出***商用碳化硅功率器件,以及在2020年正式推出面向汽車應用的車規級碳化硅產品。經過長期的探索,包括客戶合作、技術創新、質量、生產運營等等,積累了大量寶貴的經驗,可以保證更好地服務英飛凌客戶,以及終端用戶。

      具體來講,英飛凌可以提供包括裸片、分立式器件,到模塊在內的完整的封裝需求的碳化硅和IGBT的模塊,與之相配合或對應的,英飛凌也有非常豐富的傳感器、微控制器、輔助電源、驅動芯片等等,以此能夠為客戶提供完整、全面的解決方案。

      四、自動駕駛需要半導體“量”與“質”的加持

      除了電動化以外,智能化也是一個非常重要的話題。根據相關機構的預測,大概在2030年,L4級以上的車輛估計會有250萬輛左右,大家可以注意到,半導體含量也會從如今的大約在180美元左右(L2級)劇增至大概1100—1200美元左右,需求主要來自于包括像攝像頭、雷達、傳感器融合、執行器等等,這是所有相關的企業巨大的機會。

      為了更好的助力自動駕駛的發展,英飛凌在傳感器、微控制器等各方面也做了很全面的布局。明***的MCU產品AURIX?兼具功能安全與信息安全的雙重優勢,被廣泛的應用在各大主流車廠的平臺當中,下圖是兩個典型的例子,在一些OEM的中端平臺搭載了英飛凌14顆MCU,而***平臺搭載20顆MCU,主要應用領域包括動力總成、車身、ADAS、底盤等等。

       

      五、英飛凌二氧化碳減排目標:2030年實現碳中和

      作為一個具有高度社會責任感的公司,英飛凌提出了自己公司的碳減排目標,2030年實現碳中和。值得一提的是,在2020年英飛凌被評選為全球10%***發展力的公司之一,同時也是半導體行業***承諾遵守聯合國全球契約“十大準則”的半導體公司。

      除了汽車領域的產品,英飛凌在清潔可再生能源以及工業等方面也有非常廣泛的產品組合?;谶@些產品和技術的組合,英飛凌所帶來的凈生態效益大概是5400萬噸,這5400萬噸什么概念呢,相當于8600萬歐洲生活居民一年用電對等的二氧化碳的排放量?;诖?,英飛凌會持續加強技術創新,攜手各界的合作伙伴,共同持續地為社會的節能減排做出貢獻。


      圖片



      在論壇期間,英飛凌也展出了先進的碳化硅和硅基產品,包括碳化硅MOSFET模塊、IGBT雙面水冷模塊等,通過不同的封裝和技術,滿足混動和純電動車全功率范圍要求。其中,英飛凌作為少數能夠提供一站式系統解決方案的半導體廠商,集成了32位車用微控制器AURIX?、電源管理芯片、雙面水冷IGBT模塊等相關產品的系統套件,以及最新一代的Si/SiC兼容的驅動套件都在本次展覽中受到強烈的關注。英飛凌科技大中華區汽車電子事業部***市場經理高金萍女士在展臺向參會的領導和嘉賓對這些產品做了介紹。

      高金萍女士介紹英飛凌產品

      同期,英飛凌科技大中華區汽車電子事業部市場總監仲小龍先生受百人會邀請在現場接受知乎采訪,針對汽車電動化和智能化技術應用等話題分享了獨到見解,詳情請后續關注我們的推送和報道。


      仲小龍先生接受知乎采訪


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